目前定義2.5cm上下就是超薄筆電，但業者透露接下來還有「特超輕薄筆電」，比薄比精美。
「特超薄」筆電 下半年現身
【王郁倫╱台北報導】超薄筆電過去是日系筆電代名詞，隨台灣大廠力拱，超輕薄筆電不僅價位親民，薄度也創新低，而超薄風也吹向標準筆電，厚度更是屢創新紀錄，業界預期，下半年厚度在2公分以內的「特超薄」筆電將崛起，成為一股新勢力。
2008年蘋果電腦發表MacBook Air，超薄筆電就掀起市場高度注目，但當時這類超薄筆電不僅技術難度高，價位也在6萬元以上。
隨2009年英特爾推出針對超薄筆電開發的低耗電、低電壓處理器後，筆電廠商突破散熱技術瓶頸，1吋厚度筆電登場，尺寸也從10吋跨入15~16吋，超薄已是筆電新主流規格。
1.9公分筆電成焦點
華碩去年底發表第3代貝殼機「超薄小筆電Eee PC 1080HA」，宏碁也發表Timeline筆電，號稱全系列筆電都僅2.54公分厚度，電池效力更達8小時，更為超薄筆電首度完整定義。
業界指出，宏碁計劃在第2季推出更超薄的「特超薄」筆電，厚度將進一步縮減至2公分以內，預期1.9公分以內筆電將在下半年成為市場焦點。
英特爾今年推全新高效能處理器Core i3、i5、i7，預期將在超薄筆電機種上現身，但業者分析，新一代處理器熱度仍比低電壓處理器高，使筆電厚度進一步壓縮面臨技術困難，因此預期未來超薄筆電還會走向兩種方向，一是效能稍退讓、但薄度突破2公分瓶頸特超薄筆電，另一則是厚度2.5公分，但訴求高效能超薄筆電。
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